投资者：董秘你好公司有cpo所需光芯片和光引擎吗？能否介绍一下，谢谢
华工科技董秘：投资者您好，公司已于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2TCPO光引擎以及业内首发的PCIe6.0光模块，将进一步推动3.2T解决方案的研发进程，感谢您对公司的关注。
投资者：董秘你好公司在海外有生产基地吗，公司有研发1.6T3.2T光芯片光模块吗，谢谢
华工科技董秘：投资者您好，公司在全球已设立多个产业基地和海外研发中心、销售服务中心，并通过12家海外子公司、10家办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营，优化供应链体系，全面构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态。公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，并于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2TCPO光引擎以及业内首发的PCIe6.0光模块，将进一步推动3.2T解决方案的研发进程，感谢您对公司的关注。
投资者：董秘你好，公司1.6T光模块26年量产，请问1.6T光模块公司原材料有缺吗，市场消息缺光芯片缺1.6T光引擎，缺光隔离器，公司有自己的芯片光引擎和光隔离器等产品吗谢谢
华工科技董秘：投资者您好，光芯片方面，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出了用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，且拥有硅光完整材料PDK能力；此外，公司还发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。光引擎方面，公司于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2TCPO光引擎。因此，公司在上游物料供应方面具有较强的自主性和保障能力，能够较好地应对市场原材料短缺的问题。感谢您对公司的关注。
投资者：董秘您好！公司在半导体设备方面都有哪些产品是打破国外掐脖子项目成功落地？公司应用在12寸晶圆产品目前是什么设备？
华工科技董秘：投资者您好，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。在存储器领域，正在开发1-3纳米晶圆套刻对准量测设备；在高端先进封装领域，正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备；在晶圆前段，正在开发碳化硅激光剥离智能装备，不断拓展和加强半导体产业产品矩阵，公司在半导体领域的布局将带来较大增量空间。感谢您对公司的关注。
投资者：董秘您好！博通CEO：硅光是必经之路，公司很早就涉足硅光，请问董秘目前华工在硅光都有哪些技术储备，都有哪些专利保护？
华工科技董秘：投资者您好，公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。感谢您对公司的关注。
投资者：董秘您好！请问公司用于生产1.6T光模块的单波200G硅光芯片裸片对外销售吗？
华工科技董秘：投资者您好，公司目前不对外出售1.6T硅光芯片，感谢您对公司的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
网上炒股提示：文章来自网络，不代表本站观点。
- 上一篇：配资论坛门户毕竟这笔钱主要存在比利时
- 下一篇：没有了
